コミュニティ

「もう水漏れクレームで悩まない」設計者のための防水信頼性向上フォーラム

機械技術製品・技術規格全般

: 鈴木崇司
エキスパート（ゴールド）
2025/06/16 15:19

1日開催はこちら（初級、中級が纏まっています）
6/27
https://www.techno-con.co.jp/item/20546.html
～経験と勘に頼る防水から基礎防水理論に基づいた設計へのステップアップ～

１日でわかる！防水機器開発の基礎と応用設計

　　
防水設計の基本と最新防水技術、そして防水開発プロセスまで詳しく解説！

講師：鈴木崇司氏
神上コーポレーション株式会社代表取締役
日時： 2025年６月27日（金）10：00～16：00
１日集中講座
受講料： 43,000円（消費税込）※テキスト代を含みます。
会場：オンライン講座（オンライン講座について）
職場・自宅全国どこからでも参加できます。
「ZOOM」を使用します。
※アプリをインストールせずブラウザから参加できます。
※録音・録画・撮影はご遠慮下さい。

受講申込このボタンをクリックするとすぐにお申込ができます。
セミナーのお申込は買い物カゴには入らず直接お申込入力となります。
●受講のおすすめ
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。

現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、製品開発者や設計者は、確固たる防水設計の知識を築いていくことが必須です。

そこで、本セミナーでは、防水設計を専門とする経験豊富な講師が、防水設計の基礎と応用を詳しく解説します。具体的には、スマートフォンにおける防水設計確立経験に基づき、防水規格、技術の基礎から始まり、機器の軽薄短小の実現かつ防水構造の確立、そして事例やスマートフォンだけではなく様々な防水技術情報について幅広く説明します。本セミナーを受講することで、防水設計、最新防水技術、防水開発プロセスを習得することができます。

＜受講の予備知識＞
特になし
●セミナープログラム
1．電子機器と防水規格
1-1　電子機器と防水性
1-2　防水規格（防塵規格）
1-3　防水規格別の製品群
1-4　防水規格別の試験設備
1-5　防水規格を得るには
2．電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1　筐体設計
2-2　キャップ・カバー設計
2-3　防水膜・音響部
2-4　スイッチ
2-5　防水モジュール（USB、スピーカーなど）
3．止水部品の設計
3-1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2　Oリング（参照値と実使用）
3-3　防水両面テープ・接着剤
3-4　防水ネジ
4．防水筐体の放熱設計
4-1　なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2　放熱の3形態と熱伝導
4-3　低温火傷を回避するコツ
4-4　放熱材料の種類と選択方法
4-5　費用対効果を考慮した放熱設計
5．防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2　両面テープ　濡れ性
5-3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4　放熱シミュレーション
6．エアリーク試験の設定と対策方法
6-1　エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-3　エアリークの原因解明と対策実施例
6-4　エアリーク試験機の種類と代表的な機器
7．防水設計の不具合例と対策
7-1　ガスケット設計と外観不具合
7-2　防水テープクリープ現象
7-3　防水膜のビビリ音
7-4　防水キャップ/カバーの操作感度
8. 技術紹介・まとめ
8-1　TOM
8-2　撥水コーティング、ポッティング
8-3　防水テープ
8-4　防水膜
8-5　防水ネジ
8-6　TRI SYSTEM（筐体接合技術）
8-7　設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

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「もう水漏れクレームで悩まない」設計者のための防水信頼性向上フォーラム

機械技術製品・技術規格全般

: 鈴木崇司
エキスパート（ゴールド）
2025/06/16 15:18

月末開催です（6/30）
https://www.triceps.co.jp/seminar/s250630aw.html

☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆

『防水設計手法…上級編
　こんなやり方、あるんだ！防水設計』

S250630AW

　☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆

開催日時：2025年6月30日（月）13:00-16:00
受講料：お1人様受講の場合　51,700円[税込]／1名
　　　　　1口でお申込の場合　66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）

　★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
　お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。

　★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
　講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

　★受講中の録音・撮影、スクリーンキャプチャ等は固くお断りいたします。

…関連講座…【究極の設計　防水機構設計とそのフロントローディングプロセス講座】

講　師

　鈴木崇司（すずきたかし）　氏
　　神上コーポレーション株式会社　代表取締役
＜講師紹介＞　 ☆機構設計／技術コンサル
　2002年～2014年　富士通株式会社
　　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
　2014年～2018年　共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
　2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
　2022年～合同会社Gallop　CTO兼務。

○構造、設計、技術営業
＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。
○材料開発
＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。
○経営、企業改善支援
＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。
　セミナーの概要

　防水構造における詳細設計手法はなかなか見つからないのではないでしょうか？スマートフォンやIoT/ICT機器の防水設計に興味がありますか？これまで初級編、中級編で基礎や設計する部位について説明してきましたが、今回は上級者向けの防水設計セミナーに参加して、詳細設計とCAE（Computer-Aided Engineering）を活用した高度なテクニックを学びましょう！
　このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
　本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。
　

　講義項目

　1　防水設計　設計値事例
　　1.1　シール溝　ガスケット/パッキン　設計指南
　　　1.1.1　防水設計：圧縮率/充填率　等
　　　1.1.2　組立設計：挿入性、位置決め
　　　1.1.3　その他の影響確認
　　1.2　シール面　両面テープ/接着剤/シール材
　　　1.2.1　防水仕様：テープ設計/接着剤設計
　　　1.2.2　組立設計：設置、位置決め
　　　1.2.3　その他の影響確認
　　1.3　グロメット防水
　　1.4　超テク：ゲル防水
　　　1.4.1　部品一体型
　　　1.4.2　フィルム一体型
　　　1.4.3　ゲル単体
　　1.5　その他
　　　1.5.1　起伏部設計（2.5D）
　　　1.5.2　異種材インサート成形時の設計

　2　塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
　　2.1　シール材/ポッティング
　　2.2　熱硬化/UV硬化　ソフトガスケット
　　2.3　接着剤

　3　不具合事例/解決
　　3.1　キャップエアリークNG事例
　　3.2　パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
　　3.3　Oリング防水の注意点とNG事例
　　3.4　シートガスケット時の注意点

　4　まとめ

　お1人様　　　　　受講申込要領　1口（1社3名まで）受講申込要領セミナー総合日程　新宣伝セミナー日程

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「もう水漏れクレームで悩まない」設計者のための防水信頼性向上フォーラム

機械技術製品・技術規格全般

: 鈴木崇司
エキスパート（ゴールド）
2025/06/16 15:17

明日（2025/06/17）開催です。まだ募集しています
https://www.triceps.co.jp/seminar/s250617aw.html

☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆

『電子機器における防水設計手法…中級編』

～防水構造設計、止水部品の設計、防水計算・CAE、防水検査等の各技術を解説～

S250617AW

　☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆

開催日時：2025年6月17日（火）10:30-16:30
受講料：お1人様受講の場合　53,900円[税込]／1名
　　　　　＊S250605AW『電子機器における防水設計手法…初級編』
　　　　　　とセット受講の場合は、94,600円[税込]／1名　…　備考欄に”防水設計初級とセット受講”を希望とお書きください。
　　　　　1口でお申込の場合　66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）
　　　　　＊S250605AW『電子機器における防水設計手法…初級編』
　　　　　　とセット受講の場合は、121,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）　…　備考欄に”防水設計初級とセット受講”を希望とお書きください。

　★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
　お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。

　★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
　講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

　★受講中の録音・撮影、スクリーンキャプチャ等は固くお断りいたします。

…関連講座…【究極の設計　防水機構設計とそのフロントローディングプロセス講座】

講　師

　鈴木崇司（すずきたかし）　氏
　　神上コーポレーション株式会社　代表取締役
＜講師紹介＞　 ☆機構設計／技術コンサル
　2002年～2014年　富士通株式会社
　　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
　2014年～2018年　共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
　2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
　2022年～合同会社Gallop　CTO兼務。

○構造、設計、技術営業
＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。
○材料開発
＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。
○経営、企業改善支援
＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。
　セミナーの概要

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
　現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。
　

　講義項目

　1　電子機器と防水規格
　　1.1　電子機器と防水性
　　1.2　防水規格（防塵規格）
　　1.3　防水規格別の製品群
　　1.4　防水規格別の試験設備
　　1.5　防水規格を得るには
　　1.6　防水規格の落とし穴と対処法

　2　電子機器の防水構造設計の検討方法
　　2.1　防水構造を考慮した筐体設計
　　2.2　キャップ・カバー設計
　　2.3　防水膜・音響部
　　2.4　スイッチ
　　2.5　防水モジュール（USB、スピーカーなど）

　3　止水部品の設計
　　3.1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　　3.2　Oリング（参照値と実使用）
　　3.3　防水両面テープ・接着剤
　　3.4　防水ねじ

　4　防水筐体の放熱設計
　　4.1　なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
　　4.2　熱の3形態と熱伝導
　　4.3　低温火傷を回避するコツ
　　4.4　放熱材料の種類と選択方法
　　4.5　費用対効果を考慮した放熱設計

　5　防水計算とCAEを用いた防水設計
　　5.1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
　　5.2　両面テープ　濡れ性
　　5.3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　　5.4　放熱シミュレーション

　6　エアリーク試験の設定と対策方法
　　6.1　エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330：2012）
　　6.2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
　　6.3　エアリークの原因解明と対策実施例
　　6.4　エアリーク試験機の種類と代表的な機器

　7　防水設計の不具合例と対策手法
　　7.1　ガスケット設計と外観不具合
　　7.2　防水テープクリープ現象
　　7.3　防水膜のビビリ音
　　7.4　防水キャップ/カバーの操作感度

　8　技術紹介・まとめ・質疑応答
　　8.1　TOM
　　8.2　撥水コーティング、ポッティング
　　8.3　防水テープ
　　8.4　防水膜
　　8.5　防水ネジ
　　8.6　TRI SYSTEM（筐体接合技術）
　　8.7　設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

 2

偉人の格言～あなたの座右の銘を教えてください～

全般

: ヤス匿名
ベーシック
2025/03/27 14:27

「準備以上の成果なし」

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DXと言う言葉に惑わされない！

情報技術ツール一般人財教育・育成事業戦略

: 鈴木崇司
エキスパート（ゴールド）
2024/05/27 13:48

コミュニティ名に共感覚えました
参加させて頂きます。

3

: Nobonaga21
ベーシック
2024/10/18 09:52

ベンダーが言葉じりだけで煽り過ぎ。DXの意味を理解していないとバズワードと決めつける。日本のIT活用はバズワード決めつけ、本流になれば、今度は徒に騒ぎ立てる。こんな繰り返しはいい加減にやめないとね。私はDXは簡潔に言えばデータ基盤の確立とその有効活用によるビジネスモデルの変革、このように定義付けている。

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